창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C33-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 23.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C33-FDITR BZX84C337F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C33-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C3, BZX84C33-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R72A472KA01D | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R72A472KA01D.pdf | |
![]() | FSSA101005RNN30S | FERRITES | FSSA101005RNN30S.pdf | |
![]() | AA0402FR-0733KL | RES SMD 33K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0733KL.pdf | |
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![]() | TID-X07P21 | TID-X07P21 TAIKO SMD or Through Hole | TID-X07P21.pdf | |
![]() | EY235+00 | EY235+00 MURATA SMD or Through Hole | EY235+00.pdf | |
![]() | ATF1502AS-7X44 | ATF1502AS-7X44 ATMEL QFP | ATF1502AS-7X44.pdf | |
![]() | RS-20-T | RS-20-T CITIZEN SMD or Through Hole | RS-20-T.pdf | |
![]() | AF82SM35 QNCH | AF82SM35 QNCH INTEL BGA | AF82SM35 QNCH.pdf | |
![]() | X652 | X652 SIPEX TSOT23-6 | X652.pdf | |
![]() | A1611-A-M6 | A1611-A-M6 NEC SOT-23 | A1611-A-M6.pdf | |
![]() | FW-10-05-L-D-460-140 | FW-10-05-L-D-460-140 SAMTEC SMD or Through Hole | FW-10-05-L-D-460-140.pdf |