창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3.9VLT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX84C3.9VLT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C3.9VLT1 | |
| 관련 링크 | BZX84C3, BZX84C3.9VLT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D4992BP100 | RES SMD 49.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4992BP100.pdf | |
![]() | 05D180K | 05D180K GVR DIP | 05D180K.pdf | |
![]() | LTC2915CDDB-1 | LTC2915CDDB-1 LT 8-DFN | LTC2915CDDB-1.pdf | |
![]() | 10YXA6800M16X25 | 10YXA6800M16X25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXA6800M16X25.pdf | |
![]() | DAC8551/DGK | DAC8551/DGK TI SMD or Through Hole | DAC8551/DGK.pdf | |
![]() | PNX8541E | PNX8541E NXP BGA | PNX8541E.pdf | |
![]() | 1N3494R | 1N3494R MICROSEMI SMD | 1N3494R.pdf | |
![]() | BS62LV2006SI-55 | BS62LV2006SI-55 BSI SOP32 | BS62LV2006SI-55.pdf | |
![]() | MC3487NS | MC3487NS TI 5.2mm16 | MC3487NS.pdf | |
![]() | 2NH2+/-0.2NH0603 | 2NH2+/-0.2NH0603 MURATA SMD or Through Hole | 2NH2+/-0.2NH0603.pdf | |
![]() | UPC659G-E1 | UPC659G-E1 NEC SOP24 | UPC659G-E1.pdf | |
![]() | SN65LVDT122PWRG4 | SN65LVDT122PWRG4 TI TSSOP16 | SN65LVDT122PWRG4.pdf |