창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C2V7LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C2V7LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C2V7LT1G | |
| 관련 링크 | BZX84C2, BZX84C2V7LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35S24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S24M00000.pdf | |
![]() | 4816P-T02-152LF | RES ARRAY 15 RES 1.5K OHM 16SOIC | 4816P-T02-152LF.pdf | |
![]() | PNX855OEH/M2/SI | PNX855OEH/M2/SI PHILIPS BGA | PNX855OEH/M2/SI.pdf | |
![]() | 51848_ | 51848_ ORIGINAL DIP-8 | 51848_.pdf | |
![]() | TSX-322540.0000MF10Z-AC3 | TSX-322540.0000MF10Z-AC3 EPSON SMD or Through Hole | TSX-322540.0000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | PH75S(50S)110-15 | PH75S(50S)110-15 LAMBDA SMD or Through Hole | PH75S(50S)110-15.pdf | |
![]() | CM800HA24H | CM800HA24H Mitsubishi SMD or Through Hole | CM800HA24H.pdf | |
![]() | AWH40G0282 | AWH40G0282 ASSMANN SMD or Through Hole | AWH40G0282.pdf | |
![]() | MFC110 | MFC110 MIC/SEP DIP | MFC110.pdf | |
![]() | FCF05JT-102 | FCF05JT-102 ORIGINAL ORIGINAL | FCF05JT-102.pdf | |
![]() | PS21661 | PS21661 MITSUBIS SMD or Through Hole | PS21661.pdf | |
![]() | D703208-108 | D703208-108 NEC QFP | D703208-108.pdf |