창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C27LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 18.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C27LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C27LT1G | |
| 관련 링크 | BZX84C2, BZX84C27LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN47NG00D | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 1.08 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN47NG00D.pdf | |
![]() | NLFV32T-100K-EF | 10µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 240 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLFV32T-100K-EF.pdf | |
![]() | CPR104R700KF10 | RES 4.7 OHM 10W 10% RADIAL | CPR104R700KF10.pdf | |
![]() | 105/250 P20 | 105/250 P20 CL SMD or Through Hole | 105/250 P20.pdf | |
![]() | MC74F164J | MC74F164J NULL microusd(5pin | MC74F164J.pdf | |
![]() | M25C01MN1 | M25C01MN1 ST SO-8 | M25C01MN1.pdf | |
![]() | S-8328B50MC-EXE-T2 | S-8328B50MC-EXE-T2 SEIKO SOT153 | S-8328B50MC-EXE-T2.pdf | |
![]() | MA8160-L(TX)/16_ | MA8160-L(TX)/16_ PANASONIC SMD or Through Hole | MA8160-L(TX)/16_.pdf | |
![]() | BN29F040-90AC | BN29F040-90AC WINBOND SMD or Through Hole | BN29F040-90AC.pdf | |
![]() | MAX1555EZK+T | MAX1555EZK+T MAXIM SOT-23-5 | MAX1555EZK+T.pdf | |
![]() | SN75454 | SN75454 TI DIP | SN75454.pdf | |
![]() | VI-JND-EY | VI-JND-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-JND-EY.pdf |