창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C22-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 15.4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C22-FDITR BZX84C227F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C22-7-F | |
관련 링크 | BZX84C2, BZX84C22-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
416F400X2CKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CKT.pdf | ||
CR0603-FX-1692ELF | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1692ELF.pdf | ||
AP8111-SO-L | AP8111-SO-L ASP SOP-0.72-24 | AP8111-SO-L.pdf | ||
CRH01TE85LQ | CRH01TE85LQ TOS SMD or Through Hole | CRH01TE85LQ.pdf | ||
RL107 | RL107 ORIGINAL A-405 | RL107.pdf | ||
ISL8485ECP | ISL8485ECP INTERSIL DIP | ISL8485ECP.pdf | ||
NLC322522T-150K-PF | NLC322522T-150K-PF TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-150K-PF.pdf | ||
SLP-100 | SLP-100 MINI SMD or Through Hole | SLP-100.pdf | ||
LM391J/883C | LM391J/883C NSC CDIP-14 | LM391J/883C.pdf | ||
NF30-SP 30A | NF30-SP 30A ORIGINAL SMD or Through Hole | NF30-SP 30A.pdf | ||
KA278RA05TU-AS001 | KA278RA05TU-AS001 FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA278RA05TU-AS001.pdf |