창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C20LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 20V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 14V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C20LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C20LT1G | |
| 관련 링크 | BZX84C2, BZX84C20LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC1J330H | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1J330H.pdf | |
![]() | IR2153DPBF | IR2153DPBF IR SMD or Through Hole | IR2153DPBF.pdf | |
![]() | XTPIC82000PFFE | XTPIC82000PFFE TI SMD or Through Hole | XTPIC82000PFFE.pdf | |
![]() | UA107HMQB | UA107HMQB FAIR CAN8 | UA107HMQB.pdf | |
![]() | NTB30N06 | NTB30N06 ON to-263 | NTB30N06.pdf | |
![]() | BA10358FV-TBB | BA10358FV-TBB ROHM SMD or Through Hole | BA10358FV-TBB.pdf | |
![]() | SKT40/16C | SKT40/16C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT40/16C.pdf | |
![]() | SN74LVC1G79DRLR | SN74LVC1G79DRLR TI SOT553 | SN74LVC1G79DRLR.pdf | |
![]() | BCM5757MKFBG | BCM5757MKFBG BROADCOM BGA | BCM5757MKFBG.pdf | |
![]() | C3216X7R1E684M | C3216X7R1E684M NF SMD or Through Hole | C3216X7R1E684M.pdf | |
![]() | YGYT | YGYT ORIGINAL SMD or Through Hole | YGYT.pdf | |
![]() | CP6683AMT | CP6683AMT PAGCODE QFN | CP6683AMT.pdf |