창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C18LT1G-ON# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX84C18LT1G-ON# | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX84C18LT1G-ON# | |
관련 링크 | BZX84C18L, BZX84C18LT1G-ON# 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C620JBANNNC | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C620JBANNNC.pdf | |
![]() | MBB02070C1471DC100 | RES 1.47K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1471DC100.pdf | |
![]() | CMF551R0500FKEB | RES 1.05 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R0500FKEB.pdf | |
![]() | 1N5819-S4 | 1N5819-S4 TOSHIBA 1808 | 1N5819-S4.pdf | |
![]() | HI166 | HI166 HI SMD or Through Hole | HI166.pdf | |
![]() | WS-A-1-01 | WS-A-1-01 RIC SMD or Through Hole | WS-A-1-01.pdf | |
![]() | EP1AGX35DF780I6N | EP1AGX35DF780I6N ALTERA BGA | EP1AGX35DF780I6N.pdf | |
![]() | CL113A472 J | CL113A472 J HBCKAY SMD or Through Hole | CL113A472 J.pdf | |
![]() | TGA1135B-SCC | TGA1135B-SCC TriQuint Bare chip | TGA1135B-SCC.pdf | |
![]() | 1825--0016 | 1825--0016 AGILENT BGA | 1825--0016.pdf | |
![]() | RS36C | RS36C AUK SMC | RS36C.pdf | |
![]() | SI6426D | SI6426D F TSSOP | SI6426D.pdf |