창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Zener Wafers 29/May/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C18-ND BZX84C18FSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C18 | |
| 관련 링크 | BZX8, BZX84C18 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TS122F33CDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F33CDT.pdf | |
![]() | GMM3X60-015X2-SMD | MOSFET 6N-CH 150V 50A 24-SMD | GMM3X60-015X2-SMD.pdf | |
![]() | MMB02070C5607FB200 | RES SMD 0.56 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C5607FB200.pdf | |
![]() | CRA06P08362R0JTA | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 1206 | CRA06P08362R0JTA.pdf | |
![]() | MB87M1960 | MB87M1960 JRC BGA | MB87M1960.pdf | |
![]() | 47C634-573 | 47C634-573 TMP SMD or Through Hole | 47C634-573.pdf | |
![]() | 3331A-5 | 3331A-5 WEINSCHEC SMD or Through Hole | 3331A-5.pdf | |
![]() | UCC81218 | UCC81218 UC SOP | UCC81218.pdf | |
![]() | MAX8839L | MAX8839L ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8839L.pdf | |
![]() | BB639 / S | BB639 / S SIEMENS SOD-323 | BB639 / S.pdf | |
![]() | NL453232T-3R3J(3.3UH,5%) | NL453232T-3R3J(3.3UH,5%) TDK INDUCTOR | NL453232T-3R3J(3.3UH,5%).pdf | |
![]() | TC818128AFL-80 | TC818128AFL-80 ORIGINAL TSOP | TC818128AFL-80.pdf |