창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Zener Wafers 29/May/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1607 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C12FSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C12 | |
| 관련 링크 | BZX8, BZX84C12 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FR2020FC | FR2020FC MDD/ ITO-220AB | FR2020FC.pdf | |
![]() | MT55A1200V | MT55A1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | MT55A1200V.pdf | |
![]() | R1118N311B-TR-F | R1118N311B-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1118N311B-TR-F.pdf | |
![]() | QMS-205 | QMS-205 synergymwave SMD or Through Hole | QMS-205.pdf | |
![]() | E1I6D | E1I6D NO SMD or Through Hole | E1I6D.pdf | |
![]() | P83C566RDB/030 | P83C566RDB/030 PHL DIP | P83C566RDB/030.pdf | |
![]() | KM4132G271A-12 | KM4132G271A-12 SAMSUNG QFP100 | KM4132G271A-12.pdf | |
![]() | LT3465AES6. | LT3465AES6. LT SOT23-6 | LT3465AES6..pdf | |
![]() | LM702H/883C | LM702H/883C NSC CAN8 | LM702H/883C.pdf | |
![]() | UC5613PWE | UC5613PWE UC SOP24 | UC5613PWE.pdf | |
![]() | CY2303 | CY2303 CY SOP8 | CY2303.pdf | |
![]() | 16MCZ680M10X12.5 | 16MCZ680M10X12.5 RUBYCON DIP | 16MCZ680M10X12.5.pdf |