창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C11LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C11LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C11LT1G | |
관련 링크 | BZX84C1, BZX84C11LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
SLPX273M016H3P3 | 27000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 25 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX273M016H3P3.pdf | ||
ECS-480-10-36Q-EP-TR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-480-10-36Q-EP-TR.pdf | ||
AD8040 | AD8040 AD SOP | AD8040.pdf | ||
SG138K | SG138K LINFINIT TO-3 | SG138K.pdf | ||
RN60C4991FB14 | RN60C4991FB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN60C4991FB14.pdf | ||
48-21/W1D-ANPHY/3C* | 48-21/W1D-ANPHY/3C* SMD SMD or Through Hole | 48-21/W1D-ANPHY/3C*.pdf | ||
FCXO-053.6864MHz | FCXO-053.6864MHz RIVERELETEC STOCK | FCXO-053.6864MHz.pdf | ||
BKG | BKG ORIGINAL SMD or Through Hole | BKG.pdf | ||
LTC2642ACMS-16PBF | LTC2642ACMS-16PBF LTC SMD or Through Hole | LTC2642ACMS-16PBF.pdf | ||
37-05-G4C-AQSB | 37-05-G4C-AQSB EVERLIGHT ROHS | 37-05-G4C-AQSB.pdf | ||
HFA-1113MJ/883 | HFA-1113MJ/883 HAR DIP-8P | HFA-1113MJ/883.pdf | ||
WA25-220D12 | WA25-220D12 SHANGMEI SMD or Through Hole | WA25-220D12.pdf |