창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C10LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C10LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C10LT1G | |
관련 링크 | BZX84C1, BZX84C10LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
173D106X5010V | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D106X5010V.pdf | ||
510DBA-AAAG | 100kHz ~ 124.999MHz HCSL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 44mA Enable/Disable | 510DBA-AAAG.pdf | ||
TD2114AL-3 | TD2114AL-3 INTEL SMD or Through Hole | TD2114AL-3.pdf | ||
XRU4066BCF | XRU4066BCF ORIGINAL SMD | XRU4066BCF.pdf | ||
TBA820ME | TBA820ME ST PDIP | TBA820ME.pdf | ||
ATC600S6R8BT250T | ATC600S6R8BT250T ATC SMD or Through Hole | ATC600S6R8BT250T.pdf | ||
YD04119 | YD04119 CHEECHEN SMD or Through Hole | YD04119.pdf | ||
1470022-3 | 1470022-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1470022-3.pdf | ||
DX1116 | DX1116 BULGIN SMD or Through Hole | DX1116.pdf | ||
0805HT-R22TJLW | 0805HT-R22TJLW Coilcraft 0805HT | 0805HT-R22TJLW.pdf | ||
22.100M | 22.100M EPSON MA-406 | 22.100M.pdf |