창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84B75-HE3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 75V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 255옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 52.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84B75-HE3-08 | |
| 관련 링크 | BZX84B75-, BZX84B75-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HM66-30270LFTR13 | 27µH Shielded Wirewound Inductor 580mA 261 mOhm Max Nonstandard | HM66-30270LFTR13.pdf | |
![]() | LRF3W-R10JW | RES SMD 0.1 OHM 3W 2512 WIDE | LRF3W-R10JW.pdf | |
![]() | RCP2512B300RGS6 | RES SMD 300 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B300RGS6.pdf | |
![]() | Y0021402R000D9L | RES 402 OHM 3/4W 0.5% RADIAL | Y0021402R000D9L.pdf | |
![]() | S5101L1PC | S5101L1PC AMI DIP-22 | S5101L1PC.pdf | |
![]() | 19C300PA7L | 19C300PA7L HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C300PA7L.pdf | |
![]() | SG51KH/32.0000MHZ | SG51KH/32.0000MHZ EPSON DIP4 | SG51KH/32.0000MHZ.pdf | |
![]() | MT47H64M16BT-5E IT:A | MT47H64M16BT-5E IT:A MICRON FBGA | MT47H64M16BT-5E IT:A.pdf | |
![]() | 7510804 | 7510804 NXP BGA | 7510804.pdf | |
![]() | NG82910GL(SL74W) | NG82910GL(SL74W) INTEL SMD or Through Hole | NG82910GL(SL74W).pdf | |
![]() | BStQ68H280 | BStQ68H280 SIEMENS SMD or Through Hole | BStQ68H280.pdf | |
![]() | MAX4603CAE+ | MAX4603CAE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4603CAE+.pdf |