창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84B6V2LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84B6V2LT1GOS BZX84B6V2LT1GOS-ND BZX84B6V2LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84B6V2LT1G | |
관련 링크 | BZX84B6, BZX84B6V2LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GRM2195C2A4R1CD01D | 4.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C2A4R1CD01D.pdf | |
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![]() | CRA04S0838K20JTD | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 0804 | CRA04S0838K20JTD.pdf | |
![]() | 11FHSY-RSM1-TB | 11FHSY-RSM1-TB JST SMD or Through Hole | 11FHSY-RSM1-TB.pdf | |
![]() | TPC1255AVE100I | TPC1255AVE100I TMS PQFP | TPC1255AVE100I.pdf | |
![]() | MPB201610T-1R0T-NA2 | MPB201610T-1R0T-NA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPB201610T-1R0T-NA2.pdf | |
![]() | M4/GS1G | M4/GS1G MICPFS SMA | M4/GS1G.pdf | |
![]() | J2N5430 | J2N5430 MOT/RCA TO-66 | J2N5430.pdf | |
![]() | NRPN232MAMS-RC | NRPN232MAMS-RC Sullins SMD or Through Hole | NRPN232MAMS-RC.pdf | |
![]() | C0H30-0097 | C0H30-0097 SAMSUNG SMD or Through Hole | C0H30-0097.pdf | |
![]() | 8803CPBNG4FK4=LG8020-50A | 8803CPBNG4FK4=LG8020-50A TOSHIBA DIP56 | 8803CPBNG4FK4=LG8020-50A.pdf |