창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84B5V6-G3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84-G Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84B5V6-G3-18 | |
관련 링크 | BZX84B5V6, BZX84B5V6-G3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CGA6L2X7R1H105M160AA | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L2X7R1H105M160AA.pdf | ||
250R05L1R4BV4T | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R4BV4T.pdf | ||
VJ0603D2R0DLXAP | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0DLXAP.pdf | ||
1638-22H | 750µH Unshielded Molded Inductor 88mA 28.6 Ohm Max Axial | 1638-22H.pdf | ||
4307R-226J | 22mH Shielded Molded Inductor 33mA 274 Ohm Max Axial | 4307R-226J.pdf | ||
RG2012V-3831-W-T5 | RES SMD 3.83KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-3831-W-T5.pdf | ||
LCR FEC/HV 47NF 10% 6KV | LCR FEC/HV 47NF 10% 6KV lcr SMD or Through Hole | LCR FEC/HV 47NF 10% 6KV.pdf | ||
NTLJD3181PZTAG | NTLJD3181PZTAG ON SMD or Through Hole | NTLJD3181PZTAG.pdf | ||
74HC238M1R | 74HC238M1R ST SMD or Through Hole | 74HC238M1R.pdf | ||
2625C | 2625C IR TO-247 | 2625C.pdf | ||
NG80386SXLP25 | NG80386SXLP25 Intel SMD or Through Hole | NG80386SXLP25.pdf | ||
LTN121XJ-L02 | LTN121XJ-L02 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN121XJ-L02.pdf |