창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84B3V3-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX84B3V3-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84B3V3-GS08 | |
| 관련 링크 | BZX84B3V, BZX84B3V3-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2501XIAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIAR.pdf | |
![]() | DS1000Z | DS1000Z DALLAS SOP8 | DS1000Z.pdf | |
![]() | STC431B | STC431B ORIGINAL SOD214 | STC431B.pdf | |
![]() | UA747-1M/BCAJC | UA747-1M/BCAJC TI CDIP | UA747-1M/BCAJC.pdf | |
![]() | LE80537 1.33/4M/667 SL9SN | LE80537 1.33/4M/667 SL9SN INTEL BGA | LE80537 1.33/4M/667 SL9SN.pdf | |
![]() | HTC-45M/BK1 | HTC-45M/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | HTC-45M/BK1.pdf | |
![]() | TD1501 | TD1501 Techcode SMD or Through Hole | TD1501.pdf | |
![]() | ASM811REUS | ASM811REUS ALLIAN SOT-143 | ASM811REUS.pdf | |
![]() | F54175DM | F54175DM FSC CDIP16 | F54175DM.pdf | |
![]() | TD11-DSL02SEP | TD11-DSL02SEP HALO DIP10 | TD11-DSL02SEP.pdf | |
![]() | GT30F122(LBS1LG,Q) | GT30F122(LBS1LG,Q) Toshiba SMD or Through Hole | GT30F122(LBS1LG,Q).pdf | |
![]() | B32593C1225K000 | B32593C1225K000 EPCOS DIP-2 | B32593C1225K000.pdf |