창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84B36-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84B3V0 - BZX84B39 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 25.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84B36-FDITR BZX84B367F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84B36-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84B3, BZX84B36-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H5R5DD01D | 5.5pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H5R5DD01D.pdf | |
![]() | RT0805CRC0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0729K4L.pdf | |
![]() | MRW2010 | MRW2010 HG SMD or Through Hole | MRW2010.pdf | |
![]() | H11B815.3S | H11B815.3S ISOCOM DIPSOP | H11B815.3S.pdf | |
![]() | S14B-XH-A(LF)(SN) | S14B-XH-A(LF)(SN) OMRON SMD or Through Hole | S14B-XH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | EXC18CE900U | EXC18CE900U Panasoic 1206-8 | EXC18CE900U.pdf | |
![]() | ESF188M010AL3AA | ESF188M010AL3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESF188M010AL3AA.pdf | |
![]() | MB88E346PFV-G | MB88E346PFV-G FU SMD or Through Hole | MB88E346PFV-G.pdf | |
![]() | SKCH40 | SKCH40 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKCH40.pdf | |
![]() | EPM7256AEQC208-10 | EPM7256AEQC208-10 ATERRA QFP208 | EPM7256AEQC208-10 .pdf | |
![]() | SG615PHC50.000M | SG615PHC50.000M EPSON SMD or Through Hole | SG615PHC50.000M.pdf |