창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84A9V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX84A9V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84A9V1 | |
| 관련 링크 | BZX84, BZX84A9V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A5R6CXACW1BC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A5R6CXACW1BC.pdf | |
![]() | 402F271XXCLR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCLR.pdf | |
![]() | IS61QDB22M36-250M3I | IS61QDB22M36-250M3I ISSI BGA | IS61QDB22M36-250M3I.pdf | |
![]() | 630V822J | 630V822J ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V822J.pdf | |
![]() | H0103964SC/HY29F400TT90 | H0103964SC/HY29F400TT90 HYN TSOP1 | H0103964SC/HY29F400TT90.pdf | |
![]() | MC68VE328VF33 | MC68VE328VF33 MOT BGA | MC68VE328VF33.pdf | |
![]() | TSG203_F 12/00 | TSG203_F 12/00 MOTOROLA QFP | TSG203_F 12/00.pdf | |
![]() | SFAF1601G | SFAF1601G S SMD or Through Hole | SFAF1601G.pdf | |
![]() | 4ME33UW | 4ME33UW SANYO DIP | 4ME33UW.pdf | |
![]() | SL61641 | SL61641 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL61641.pdf | |
![]() | MBRS3200 B320 | MBRS3200 B320 ON TO-214 | MBRS3200 B320.pdf | |
![]() | CL31B152KGFNNN | CL31B152KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B152KGFNNN.pdf |