창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C8V2,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6335-2 933137440215 BZX84-C8V2 T/R BZX84-C8V2 T/R-ND BZX84-C8V2,215-ND BZX84-C8V2215 BZX84C8V2215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-C8V2,215 | |
관련 링크 | BZX84-C8, BZX84-C8V2,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CW100505-12NJ | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 120 mOhm 0402 (1005 Metric) | CW100505-12NJ.pdf | |
![]() | STT091M12M | STT091M12M SANYO SMD or Through Hole | STT091M12M.pdf | |
![]() | 10ME100HWN | 10ME100HWN SANYO DIP | 10ME100HWN.pdf | |
![]() | ADSP-21060LKSZ-160 | ADSP-21060LKSZ-160 AD QFP | ADSP-21060LKSZ-160.pdf | |
![]() | 55873H | 55873H AT SOP32 | 55873H.pdf | |
![]() | C14506 | C14506 AMI PLCC68 | C14506.pdf | |
![]() | AOD472_020 | AOD472_020 AOS SMD or Through Hole | AOD472_020.pdf | |
![]() | GS9631JC | GS9631JC GS PLCC | GS9631JC.pdf | |
![]() | PO100HSTL11AS | PO100HSTL11AS POTATO SOIC-8 | PO100HSTL11AS.pdf | |
![]() | M27C322-12F1 | M27C322-12F1 ST DIP | M27C322-12F1.pdf | |
![]() | QMK325BJ224MN-T | QMK325BJ224MN-T TAIYOYUDEN SMD | QMK325BJ224MN-T.pdf | |
![]() | ZNLT-120W | ZNLT-120W znz SMD or Through Hole | ZNLT-120W.pdf |