창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C8V2,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6335-2 933137440215 BZX84-C8V2 T/R BZX84-C8V2 T/R-ND BZX84-C8V2,215-ND BZX84-C8V2215 BZX84C8V2215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-C8V2,215 | |
관련 링크 | BZX84-C8, BZX84-C8V2,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CS80-E2GA102MYGS | 1000pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | CS80-E2GA102MYGS.pdf | ||
5962-0824201KYA | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP Butt Joint | 5962-0824201KYA.pdf | ||
DC95F502WN | NTC Thermistor 5k Bead | DC95F502WN.pdf | ||
AM1S-0505S-NZ | AM1S-0505S-NZ Aimtec SIP4 | AM1S-0505S-NZ.pdf | ||
MSM7570L-01TS | MSM7570L-01TS OKI TSSOP | MSM7570L-01TS.pdf | ||
TA58M05S | TA58M05S TOSHIBA TO-220NIS | TA58M05S.pdf | ||
1206B102K101CTBB | 1206B102K101CTBB ORIGINAL 1206-102K100V | 1206B102K101CTBB.pdf | ||
0603 39K J | 0603 39K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 39K J.pdf | ||
E3Z-LS63 | E3Z-LS63 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3Z-LS63.pdf | ||
FI-B1608-392KJT | FI-B1608-392KJT CERATECH SMD | FI-B1608-392KJT.pdf | ||
MT8KTF25664HZ-1G4M1 | MT8KTF25664HZ-1G4M1 MICRON SMD or Through Hole | MT8KTF25664HZ-1G4M1.pdf |