창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C47,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 32.9V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-6329-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-C47,215 | |
관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C47,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F24013ATT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ATT.pdf | |
![]() | PLT0805Z1091LBTS | RES SMD 1.09KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1091LBTS.pdf | |
![]() | 145087010025829+ | 145087010025829+ kyocera Connector | 145087010025829+.pdf | |
![]() | MC74HC03 | MC74HC03 MOT DIP-14 | MC74HC03.pdf | |
![]() | MI2538 | MI2538 ORIGINAL SOT-23 | MI2538.pdf | |
![]() | SAN4915416E | SAN4915416E SI-EN SMD or Through Hole | SAN4915416E.pdf | |
![]() | AP2S-18-24.000MHZ-L-R | AP2S-18-24.000MHZ-L-R abracon SMD or Through Hole | AP2S-18-24.000MHZ-L-R.pdf | |
![]() | AD9884A. | AD9884A. AD QFP100 | AD9884A..pdf | |
![]() | HC1V189M35040 | HC1V189M35040 SAMW DIP2 | HC1V189M35040.pdf | |
![]() | AN87C196JV | AN87C196JV INTEL PLCC44 | AN87C196JV.pdf | |
![]() | 74LS595N | 74LS595N TI DIP | 74LS595N.pdf | |
![]() | UPD61335F1-237-RNB | UPD61335F1-237-RNB ORIGINAL BGA | UPD61335F1-237-RNB.pdf |