창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C3V3,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-1675-2 933516950215 BZX84-C3V3 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C3V3,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-C3, BZX84-C3V3,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 30D477M100LS2A | 470µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 338 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 30D477M100LS2A.pdf | |
![]() | RT0603BRE07274KL | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07274KL.pdf | |
![]() | CSM11207AN | CSM11207AN ORIGINAL DIP16 | CSM11207AN.pdf | |
![]() | BCM7020RKPBI | BCM7020RKPBI BROADCOM BGA | BCM7020RKPBI.pdf | |
![]() | MIC910BM5.TR | MIC910BM5.TR MIC SOT-23 | MIC910BM5.TR.pdf | |
![]() | LA6584M | LA6584M SANYO MFP16FS | LA6584M.pdf | |
![]() | 82N20G-AF5-B-R | 82N20G-AF5-B-R UTC SOT23-5 | 82N20G-AF5-B-R.pdf | |
![]() | TLE2062C | TLE2062C ORIGINAL SOP-8 | TLE2062C.pdf | |
![]() | LS-131 | LS-131 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-131.pdf | |
![]() | M38037M8H | M38037M8H RENESAS SMD or Through Hole | M38037M8H.pdf | |
![]() | M68AW128ML-70ZB6 | M68AW128ML-70ZB6 ST BGA-M48P | M68AW128ML-70ZB6.pdf |