창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C3V3,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1675-2 933516950215 BZX84-C3V3 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-C3V3,215 | |
관련 링크 | BZX84-C3, BZX84-C3V3,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CFR-12JB-52-2K4 | RES 2.4K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-2K4.pdf | |
![]() | HD404318A19S | HD404318A19S HIT DIP | HD404318A19S.pdf | |
![]() | 27-32P4-03-00 | 27-32P4-03-00 MOT SMD20 | 27-32P4-03-00.pdf | |
![]() | 0603-2.7NH | 0603-2.7NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-2.7NH.pdf | |
![]() | MC34063ABT | MC34063ABT ST SMD or Through Hole | MC34063ABT.pdf | |
![]() | AS7C31024-15TC | AS7C31024-15TC ALLIANCE TSOP | AS7C31024-15TC.pdf | |
![]() | EFB1224SHE | EFB1224SHE DELTA SMD or Through Hole | EFB1224SHE.pdf | |
![]() | 13605716 | 13605716 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 13605716.pdf | |
![]() | DSK9J01 | DSK9J01 PANASONIC SOT523 | DSK9J01.pdf | |
![]() | MAX560CA | MAX560CA MAXIM SSOP28 | MAX560CA.pdf | |
![]() | GO6600 NPB 64m | GO6600 NPB 64m NVIDIA BGA | GO6600 NPB 64m.pdf | |
![]() | K9E2G08U1M-FIB0 | K9E2G08U1M-FIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9E2G08U1M-FIB0.pdf |