창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C3V0,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6326-2 933516940215 BZX84-C3V0 T/R BZX84-C3V0 T/R-ND BZX84-C3V0,215-ND BZX84C3V0215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-C3V0,215 | |
관련 링크 | BZX84-C3, BZX84-C3V0,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | C1210C226M9PACTU | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C226M9PACTU.pdf | |
![]() | CMF5015R000GKR6 | RES 15 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5015R000GKR6.pdf | |
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![]() | XC145576 | XC145576 MOTO QFP | XC145576.pdf | |
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![]() | RG1608N-1020-B-T1 | RG1608N-1020-B-T1 Susumu SMD | RG1608N-1020-B-T1.pdf | |
![]() | THAT4305 | THAT4305 THATCORP SSOP16 | THAT4305.pdf | |
![]() | J-l004 | J-l004 JEPICO QFP | J-l004.pdf | |
![]() | TC4467 | TC4467 MICROCHIP SOP16 | TC4467.pdf | |
![]() | DR-12V/12VDC | DR-12V/12VDC NAIS SMD or Through Hole | DR-12V/12VDC.pdf | |
![]() | 216MJBKA11FG | 216MJBKA11FG ORIGINAL ATI | 216MJBKA11FG.pdf |