창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C18,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-8069-2 933388280235 BZX84-C18 /T3 BZX84-C18 /T3-ND BZX84-C18,235-ND BZX84C18235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C18,235 | |
| 관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C18,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | B37931K5471K060 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37931K5471K060.pdf | |
![]() | CWX825-30.0M | 30MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 45mA Enable/Disable | CWX825-30.0M.pdf | |
![]() | RMCF0201FT634R | RES SMD 634 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT634R.pdf | |
![]() | WRA0505YS-2W | WRA0505YS-2W MICRODC SIP8 | WRA0505YS-2W.pdf | |
![]() | DE28C65-250 | DE28C65-250 SEEQ DIP28 | DE28C65-250.pdf | |
![]() | XC61FN1512PR | XC61FN1512PR TOREX SOT-89 | XC61FN1512PR.pdf | |
![]() | RS-4812S | RS-4812S RECOM SIP8 | RS-4812S.pdf | |
![]() | MAX8537EEI | MAX8537EEI MAXIN SSOP | MAX8537EEI.pdf | |
![]() | G2VN-12V | G2VN-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2VN-12V.pdf | |
![]() | ADM3072E | ADM3072E AD SMD or Through Hole | ADM3072E.pdf | |
![]() | HD74LS10P-E-Q/RENES | HD74LS10P-E-Q/RENES RENES SMD or Through Hole | HD74LS10P-E-Q/RENES.pdf |