창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C18,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-8069-2 933388280235 BZX84-C18 /T3 BZX84-C18 /T3-ND BZX84-C18,235-ND BZX84C18235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C18,235 | |
| 관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C18,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | B43508E2128M62 | 1200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508E2128M62.pdf | |
![]() | VJ0603D110FLXAJ | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110FLXAJ.pdf | |
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![]() | CA555AS/883 | CA555AS/883 HAR CAN | CA555AS/883.pdf | |
![]() | GPE2402SC | GPE2402SC MAGCOM SOP | GPE2402SC.pdf | |
![]() | PVC6E503A01B | PVC6E503A01B muRata SMD or Through Hole | PVC6E503A01B.pdf | |
![]() | DNT04S0A0R05NFA | DNT04S0A0R05NFA DELTA DIP | DNT04S0A0R05NFA.pdf | |
![]() | MBM29DL34BF-70TN | MBM29DL34BF-70TN FUJITSU TSOP48 | MBM29DL34BF-70TN.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AP-15L | PEEL22CV10AP-15L ICT SMD or Through Hole | PEEL22CV10AP-15L.pdf | |
![]() | TFC-S9430RTWQ35-C1A | TFC-S9430RTWQ35-C1A THREEFIVESYSTEMS SMD or Through Hole | TFC-S9430RTWQ35-C1A.pdf | |
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