창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C18,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-4283-2 933388280215 BZX84-C18 T/R BZX84C18215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-C18,215 | |
관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C18,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
7M19270012 | 19.2MHz ±10ppm 수정 9pF -25°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M19270012.pdf | ||
HCPL-3180-360 | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3180-360.pdf | ||
AT1206DRD072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD072K8L.pdf | ||
SFR16S0005622FR500 | RES 56.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0005622FR500.pdf | ||
103K=0.01UF | 103K=0.01UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 103K=0.01UF.pdf | ||
STD50NF03 | STD50NF03 ST TO-252 | STD50NF03.pdf | ||
HAT1095C-EL-E | HAT1095C-EL-E REN CMFPAK-6 | HAT1095C-EL-E.pdf | ||
100YXA100MEFC 10*20 | 100YXA100MEFC 10*20 RUBYCON DIP | 100YXA100MEFC 10*20.pdf | ||
S558-5999-24 | S558-5999-24 BEL SMD | S558-5999-24.pdf | ||
SA2010 | SA2010 PHILIPS SOP32 | SA2010.pdf | ||
MAX4116ESA | MAX4116ESA MAXIM SOP8 | MAX4116ESA.pdf |