창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C11.215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX84-C11.215 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C11.215 | |
| 관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C11.215 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QVS107CG6R8CCHT | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | QVS107CG6R8CCHT.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2492X | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2492X.pdf | |
![]() | 4116R-2-183LF | RES ARRAY 15 RES 18K OHM 16DIP | 4116R-2-183LF.pdf | |
![]() | PCAC0020TFQ | PCAC0020TFQ CMD SSOP-24 | PCAC0020TFQ.pdf | |
![]() | DG58ACJ | DG58ACJ ORIGINAL DIP | DG58ACJ.pdf | |
![]() | K9F2G08UOM-TIBO | K9F2G08UOM-TIBO SAM SMD or Through Hole | K9F2G08UOM-TIBO.pdf | |
![]() | DS1302Z-TE2 | DS1302Z-TE2 ORIGINAL SOP | DS1302Z-TE2.pdf | |
![]() | PC317-T | PC317-T SHARP SOP4 | PC317-T.pdf | |
![]() | CL10C1R8BBNC | CL10C1R8BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C1R8BBNC.pdf | |
![]() | AIC1740-30CE | AIC1740-30CE AIC TO-252 | AIC1740-30CE.pdf | |
![]() | NCV7708BDWR | NCV7708BDWR ON SOP | NCV7708BDWR.pdf |