창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C11,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933137470235 BZX84-C11 /T3 BZX84-C11 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-C11,235 | |
관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C11,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
MAX9877AEWP+T | MAX9877AEWP+T MAXIM BGA | MAX9877AEWP+T.pdf | ||
CAN4311712022453K | CAN4311712022453K YAGEO SMD | CAN4311712022453K.pdf | ||
MB89352A | MB89352A FSC DIP-48 | MB89352A.pdf | ||
MB605512APF-G-BND | MB605512APF-G-BND FUJITSU QFP | MB605512APF-G-BND.pdf | ||
74AHC259PW | 74AHC259PW PHI TSSOP | 74AHC259PW.pdf | ||
54LS51Z | 54LS51Z N/A LCC | 54LS51Z.pdf | ||
SG2057 | SG2057 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2057.pdf | ||
MBM600JS6C | MBM600JS6C HITACHI SMD or Through Hole | MBM600JS6C.pdf | ||
GC82503CSM | GC82503CSM INTEL BGA | GC82503CSM.pdf | ||
MSM66507-716JS-B-G2 | MSM66507-716JS-B-G2 OKI QFP | MSM66507-716JS-B-G2.pdf | ||
SC17010GF-520 | SC17010GF-520 STANDARD QFP-80P | SC17010GF-520.pdf | ||
IT8213F AXS | IT8213F AXS ITE QFP | IT8213F AXS.pdf |