창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B3V0,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933770300235 BZX84-B3V0 /T3 BZX84-B3V0 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B3V0,235 | |
관련 링크 | BZX84-B3, BZX84-B3V0,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MKS3P DC24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | MKS3P DC24.pdf | |
![]() | A7-5002-2 | A7-5002-2 HARRIS CDIP8 | A7-5002-2.pdf | |
![]() | MCA2019 | MCA2019 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCA2019.pdf | |
![]() | EL817M(B)(DT) | EL817M(B)(DT) EVERLIGHT AQFN | EL817M(B)(DT).pdf | |
![]() | KEF00F00CM-SG00 | KEF00F00CM-SG00 SAMSUNG BGA | KEF00F00CM-SG00.pdf | |
![]() | SNA286 | SNA286 SIRENZA SMT-86 | SNA286.pdf | |
![]() | GS88037BT-333 | GS88037BT-333 GSI QFP | GS88037BT-333.pdf | |
![]() | EV856-3 | EV856-3 ORIGINAL SOP18 | EV856-3.pdf | |
![]() | AD7564ARS-BZ-REEL | AD7564ARS-BZ-REEL AD SSOP-28 | AD7564ARS-BZ-REEL.pdf | |
![]() | HY6001P | HY6001P HMC DIP-14 | HY6001P.pdf | |
![]() | IM4A3-128\64 10VC-12VI | IM4A3-128\64 10VC-12VI Lattice SMD or Through Hole | IM4A3-128\64 10VC-12VI.pdf |