창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B33,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8066-2 933770460215 BZX84-B33 T/R BZX84-B33 T/R-ND BZX84-B33,215-ND BZX84B33215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B33,215 | |
관련 링크 | BZX84-B, BZX84-B33,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW201015K4BEEF | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201015K4BEEF.pdf | |
![]() | ADG444BR-REEL | ADG444BR-REEL AD SOP-16 | ADG444BR-REEL.pdf | |
![]() | MMSZ5248B-7-E | MMSZ5248B-7-E DIODES 1206 | MMSZ5248B-7-E.pdf | |
![]() | M37702M2-127FP | M37702M2-127FP ORIGINAL QFP | M37702M2-127FP.pdf | |
![]() | AS357DA34 | AS357DA34 AS QFP | AS357DA34.pdf | |
![]() | 9.1V/1W/2W/3W/5W | 9.1V/1W/2W/3W/5W ON/ST/VISHAY SMD DIP | 9.1V/1W/2W/3W/5W.pdf | |
![]() | SG531PC3.00000-000 | SG531PC3.00000-000 EPS-QD SMD or Through Hole | SG531PC3.00000-000.pdf | |
![]() | ROA-63V3R3ME3 | ROA-63V3R3ME3 ELNA DIP | ROA-63V3R3ME3.pdf | |
![]() | HB56R872OJ-6 | HB56R872OJ-6 HITACHI STOCK | HB56R872OJ-6.pdf | |
![]() | TP3054WM-XCOMBO | TP3054WM-XCOMBO NS SOP | TP3054WM-XCOMBO.pdf | |
![]() | TCD60E1E476M | TCD60E1E476M CHEMI-CON Fll-20 | TCD60E1E476M.pdf | |
![]() | SN54S94J | SN54S94J TI DIP | SN54S94J.pdf |