창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B30,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 21V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8065-2 933551440215 BZX84-B30 T/R BZX84-B30 T/R-ND BZX84-B30,215-ND BZX84-B30215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B30,215 | |
관련 링크 | BZX84-B, BZX84-B30,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | HCM4925000000ABIT | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4925000000ABIT.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-80.000MHZ-EJ-E-T3 | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-80.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | ASTMHTV-8.000MHZ-AC-E | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-8.000MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | E05A71CA | E05A71CA TEM QFP | E05A71CA.pdf | |
![]() | L2004D8 | L2004D8 TECCOR TO-252 | L2004D8.pdf | |
![]() | 72389BW406 | 72389BW406 ST QFP-100 | 72389BW406.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3259PWR | SN74CB3Q3259PWR TI TSSOP16 | SN74CB3Q3259PWR.pdf | |
![]() | CRCW2512-43.2 1%R67 | CRCW2512-43.2 1%R67 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW2512-43.2 1%R67.pdf | |
![]() | SG710CJ | SG710CJ SG DIP-14 | SG710CJ.pdf | |
![]() | PC40SEE16-Z | PC40SEE16-Z TDK SMD or Through Hole | PC40SEE16-Z.pdf | |
![]() | SN49702N | SN49702N TI DIP-16 | SN49702N.pdf | |
![]() | P82592 | P82592 INT DIP | P82592.pdf |