창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B22,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 15.4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933770430235 BZX84-B22 /T3 BZX84-B22 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B22,235 | |
관련 링크 | BZX84-B, BZX84-B22,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 04021J1R3PBSTR | 1.3pF Thin Film Capacitor 100V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04021J1R3PBSTR.pdf | |
![]() | GSA 750 | FUSE CERM 750MA 250VAC 3AB 3AG | GSA 750.pdf | |
![]() | D163DB-70VI | D163DB-70VI AMD SMD or Through Hole | D163DB-70VI.pdf | |
![]() | FQB16N25BU | FQB16N25BU MAXIM QFP | FQB16N25BU.pdf | |
![]() | EF68C40P | EF68C40P ST DIP-28 | EF68C40P.pdf | |
![]() | 104128-4 | 104128-4 TECONNECTIVITY AMP-LATCH20Positio | 104128-4.pdf | |
![]() | 2512066017Y0A4 | 2512066017Y0A4 FAI SMD | 2512066017Y0A4.pdf | |
![]() | LE82Q965 SL9Qz | LE82Q965 SL9Qz ORIGINAL BGA | LE82Q965 SL9Qz.pdf | |
![]() | 30CPF10PBF | 30CPF10PBF IR SMD or Through Hole | 30CPF10PBF.pdf | |
![]() | MAX1044CPA/MAX1044EPA(DIP) | MAX1044CPA/MAX1044EPA(DIP) MAXIM DIP8SOP8 | MAX1044CPA/MAX1044EPA(DIP).pdf | |
![]() | HI330S-3R3-MTQ | HI330S-3R3-MTQ RCD SMD | HI330S-3R3-MTQ.pdf |