창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B13,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6298-2 933770380215 BZX84-B13 T/R BZX84-B13 T/R-ND BZX84-B13,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-B13,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-B, BZX84-B13,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385391040JD02G0 | 0.091µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385391040JD02G0.pdf | |
![]() | MAX4322EUK/ACG TEL:82766440 | MAX4322EUK/ACG TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4322EUK/ACG TEL:82766440.pdf | |
![]() | 340-0006-F | 340-0006-F ORIGINAL DIP24 | 340-0006-F .pdf | |
![]() | HMC364 | HMC364 HITTITE SMD or Through Hole | HMC364.pdf | |
![]() | SM9157-S | SM9157-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SM9157-S.pdf | |
![]() | 100136DM-MLS | 100136DM-MLS NS SMD or Through Hole | 100136DM-MLS.pdf | |
![]() | XST0118 | XST0118 ST SMD or Through Hole | XST0118.pdf | |
![]() | TPS79101DBUR | TPS79101DBUR TI SOT-163 | TPS79101DBUR.pdf | |
![]() | CLC4114 | CLC4114 ORIGINAL SOP14 | CLC4114.pdf | |
![]() | AD57/002 | AD57/002 AD QFN | AD57/002.pdf |