창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B12,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6297-2 933770370215 BZX84-B12 T/R BZX84-B12 T/R-ND BZX84-B12,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B12,215 | |
관련 링크 | BZX84-B, BZX84-B12,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MCR100JZHF1500 | RES SMD 150 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF1500.pdf | |
![]() | RT0805DRE078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078K2L.pdf | |
![]() | TNPW06034K30BEEN | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K30BEEN.pdf | |
![]() | NBPDLNN160MGUNV | Pressure Sensor 2.32 PSI (16 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 mV ~ 75.5 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | NBPDLNN160MGUNV.pdf | |
![]() | 1N1836A | 1N1836A MSC DO-4 | 1N1836A.pdf | |
![]() | LM748H883Q | LM748H883Q NSC SMD or Through Hole | LM748H883Q.pdf | |
![]() | TA0610A | TA0610A TST SMD | TA0610A.pdf | |
![]() | 787535-1 | 787535-1 AMP/TYCO AMP | 787535-1.pdf | |
![]() | CB3-3C-14.31818-T | CB3-3C-14.31818-T CTS SMD | CB3-3C-14.31818-T.pdf | |
![]() | W991C9727 | W991C9727 ST SMD or Through Hole | W991C9727.pdf | |
![]() | 2300HT-180-RC | 2300HT-180-RC BOURNS DIP | 2300HT-180-RC.pdf | |
![]() | K16-01 | K16-01 CHA SMD or Through Hole | K16-01.pdf |