창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B11,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8061-2 933770360215 BZX84-B11 T/R BZX84-B11 T/R-ND BZX84-B11,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B11,215 | |
관련 링크 | BZX84-B, BZX84-B11,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 445A32B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32B14M31818.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1580V | RES SMD 158 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1580V.pdf | |
![]() | TNPW04025K23BETD | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04025K23BETD.pdf | |
![]() | 74F569SPC | 74F569SPC ORIGINAL DIP20 | 74F569SPC.pdf | |
![]() | T493A475K020CH6 | T493A475K020CH6 KEMET SMD or Through Hole | T493A475K020CH6.pdf | |
![]() | GFP-0.05A | GFP-0.05A Conquer SMD or Through Hole | GFP-0.05A.pdf | |
![]() | F0805-22KR | F0805-22KR NTC O805 | F0805-22KR.pdf | |
![]() | S3P7235XZZ-QW85 | S3P7235XZZ-QW85 SAMSUNG QFP80 | S3P7235XZZ-QW85.pdf | |
![]() | SI9933A | SI9933A VISHAY SOP8 | SI9933A .pdf | |
![]() | V35MLA0805NH | V35MLA0805NH ORIGINAL SMD or Through Hole | V35MLA0805NH.pdf | |
![]() | RLR05C1000GSB14 | RLR05C1000GSB14 DLE SMD or Through Hole | RLR05C1000GSB14.pdf | |
![]() | XC4003EVQ100CKM-4C | XC4003EVQ100CKM-4C XILINX QFP | XC4003EVQ100CKM-4C.pdf |