창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B10,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6296-2 933770350215 BZX84-B10 T/R BZX84-B10 T/R-ND BZX84-B10,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B10,215 | |
관련 링크 | BZX84-B, BZX84-B10,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CRCW120651K1FKEA | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120651K1FKEA.pdf | |
![]() | CMF55237R00FKRE | RES 237 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55237R00FKRE.pdf | |
![]() | RS-10 | RS-10 DALE N A | RS-10.pdf | |
![]() | BF317 | BF317 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF317.pdf | |
![]() | USP-500 500WPFCUSP-500-15 | USP-500 500WPFCUSP-500-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | USP-500 500WPFCUSP-500-15.pdf | |
![]() | NMP70018N-ANTIC2 | NMP70018N-ANTIC2 AMS QFP-441010 | NMP70018N-ANTIC2.pdf | |
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![]() | PA76M/883 | PA76M/883 APEX TO-3 | PA76M/883.pdf | |
![]() | IRLML6302 NOPB | IRLML6302 NOPB IR SOT23 | IRLML6302 NOPB.pdf | |
![]() | BT457KG | BT457KG ORIGINAL SMD or Through Hole | BT457KG.pdf | |
![]() | TS212BD2A | TS212BD2A SHARP DIP-10 | TS212BD2A.pdf |