창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A75,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 75V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 255옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 52.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-7099-2 934014600215 BZX84-A75,215-ND BZX84A75215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-A75,215 | |
관련 링크 | BZX84-A, BZX84-A75,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CMT-8105 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.8A DCR 120 mOhm | CMT-8105.pdf | |
![]() | M6-C16 216DCCDBFA22E | M6-C16 216DCCDBFA22E ATI BGA | M6-C16 216DCCDBFA22E.pdf | |
![]() | SER BU AU OA | SER BU AU OA C&K SMD or Through Hole | SER BU AU OA.pdf | |
![]() | HDBB-25P(05) | HDBB-25P(05) HRS SMD or Through Hole | HDBB-25P(05).pdf | |
![]() | ADL5350ACPZ / AD08831 | ADL5350ACPZ / AD08831 AD MSOP-8 | ADL5350ACPZ / AD08831.pdf | |
![]() | ES8391SCCB | ES8391SCCB ESS QFP | ES8391SCCB.pdf | |
![]() | ORBIT61676 | ORBIT61676 N/A PQFP-64 | ORBIT61676.pdf | |
![]() | SN74LVC1G14DCK3G | SN74LVC1G14DCK3G TI SOT353 | SN74LVC1G14DCK3G.pdf | |
![]() | AIP7502 | AIP7502 ORIGINAL SOP20 | AIP7502.pdf | |
![]() | YG902CO2R | YG902CO2R FUJI TO-220 | YG902CO2R.pdf | |
![]() | HEF4017P | HEF4017P PHI DIP | HEF4017P.pdf | |
![]() | LB1287K | LB1287K SANYO DIP14 | LB1287K.pdf |