창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A5V1,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-7098-2 934013620235 BZX84-A5V1,235-ND BZX84A5V1235 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-A5V1,235 | |
관련 링크 | BZX84-A5, BZX84-A5V1,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB30000D0HPQCC | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000D0HPQCC.pdf | |
![]() | CMF558M0000FKBF | RES 8M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558M0000FKBF.pdf | |
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![]() | IXGH25N100 | IXGH25N100 IXYS TO-3P | IXGH25N100.pdf | |
![]() | HVC202 TEL:82766440 | HVC202 TEL:82766440 RENESAS SOT523 | HVC202 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC55V16256F-12 | TC55V16256F-12 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V16256F-12.pdf | |
![]() | HEDS5140A14 | HEDS5140A14 avago SMD or Through Hole | HEDS5140A14.pdf |