창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A4V7,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6752-2 934032230215 BZX84-A4V7,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-A4V7,215 | |
관련 링크 | BZX84-A4, BZX84-A4V7,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
381LX273M016J052 | 27000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX273M016J052.pdf | ||
VJ0603D3R3DLAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DLAAP.pdf | ||
CMF55825K00FKEA | RES 825K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55825K00FKEA.pdf | ||
T491A474025AS | T491A474025AS KEMET SMD or Through Hole | T491A474025AS.pdf | ||
E16002+ | E16002+ ORIGINAL T0-220 | E16002+.pdf | ||
20D121KJ | 20D121KJ RUILON DIP | 20D121KJ.pdf | ||
4182G | 4182G EPSON DIP4 | 4182G.pdf | ||
UPD65885GC-Y50-8EV | UPD65885GC-Y50-8EV NEC UPD65885GC-Y50-8EV | UPD65885GC-Y50-8EV.pdf | ||
HD74HCT244TVELL | HD74HCT244TVELL HITACHI TSOP20 | HD74HCT244TVELL.pdf | ||
PF38F4000LOYBQ0 | PF38F4000LOYBQ0 INTEL BGA | PF38F4000LOYBQ0.pdf | ||
LD8251A-5 | LD8251A-5 INT DIP | LD8251A-5.pdf | ||
MAX4624ZT-T | MAX4624ZT-T MAXIM SOT23-6 | MAX4624ZT-T.pdf |