창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A3V3,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6745-2 934031330215 BZX84-A3V3,215-ND BZX84A3V3215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-A3V3,215 | |
관련 링크 | BZX84-A3, BZX84-A3V3,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | LA60Q252 | FUSE CRTRDGE 25A 600VAC/VDC 5AG | LA60Q252.pdf | |
![]() | RT1206FRE07191KL | RES SMD 191K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07191KL.pdf | |
![]() | BL-HJDB333B-TRB | BL-HJDB333B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJDB333B-TRB.pdf | |
![]() | MA704-(TX)+ | MA704-(TX)+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MA704-(TX)+.pdf | |
![]() | S-2980A25PN-C6KTF | S-2980A25PN-C6KTF ORIGINAL sot23-5 | S-2980A25PN-C6KTF.pdf | |
![]() | AT808 | AT808 AT SOP8 | AT808.pdf | |
![]() | 8633ZQE2 | 8633ZQE2 C&K SMD or Through Hole | 8633ZQE2.pdf | |
![]() | CCU-SEL-06A | CCU-SEL-06A ORIGINAL DIP | CCU-SEL-06A.pdf | |
![]() | AD621BRZG4-REEL7 | AD621BRZG4-REEL7 AD Original | AD621BRZG4-REEL7.pdf | |
![]() | PBM1CS1A1 | PBM1CS1A1 ALCATEL BGA1010 | PBM1CS1A1.pdf | |
![]() | FBR1502 | FBR1502 EIC SMD or Through Hole | FBR1502.pdf | |
![]() | PI062862G | PI062862G YCL SMD or Through Hole | PI062862G.pdf |