창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A2V4,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-10402-2 933959650235 BZX84-A2V4 /T3 BZX84-A2V4 /T3-ND BZX84-A2V4,235-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-A2V4,235 | |
관련 링크 | BZX84-A2, BZX84-A2V4,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | RC1218DK-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-078K2L.pdf | |
![]() | HMC903LP3ETR | RF Amplifier IC General Purpose 6GHz ~ 17GHz 16-QFN (3x3) | HMC903LP3ETR.pdf | |
![]() | DS-03H | DS-03H ORIGINAL SMD or Through Hole | DS-03H.pdf | |
![]() | KF63Z6T | KF63Z6T SAMSUNG SMD or Through Hole | KF63Z6T.pdf | |
![]() | EWIXP425BCT | EWIXP425BCT INT SMD or Through Hole | EWIXP425BCT.pdf | |
![]() | LA5000-T | LA5000-T LEA SMD or Through Hole | LA5000-T.pdf | |
![]() | MAX7500MUA+TG52 | MAX7500MUA+TG52 MAXIM SMD or Through Hole | MAX7500MUA+TG52.pdf | |
![]() | UA110MH | UA110MH ORIGINAL SMD or Through Hole | UA110MH.pdf | |
![]() | MV37509MP8A | MV37509MP8A FAIRCHILD ROHS | MV37509MP8A.pdf | |
![]() | BPF-EDU1404+ | BPF-EDU1404+ MINI SMD or Through Hole | BPF-EDU1404+.pdf | |
![]() | LS1808N102K302NX080TM | LS1808N102K302NX080TM NOVAAP 1808 | LS1808N102K302NX080TM.pdf | |
![]() | HB53H 038 | HB53H 038 Intel TO-251 | HB53H 038.pdf |