창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A18,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 700mV | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 934065154235 BZX84-A18235 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-A18,235 | |
관련 링크 | BZX84-A, BZX84-A18,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | C1206C122F5GACTU | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C122F5GACTU.pdf | |
![]() | 416F380X2CKR | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CKR.pdf | |
![]() | MP6-1Y-1Y-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1Y-1Y-00.pdf | |
![]() | B3701 | B3701 ORIGINAL SSOP | B3701.pdf | |
![]() | MT4HTF3264AY-80ED3 | MT4HTF3264AY-80ED3 MICRON BGA | MT4HTF3264AY-80ED3.pdf | |
![]() | MC33887ADH | MC33887ADH FRESEMI HSOP20 | MC33887ADH.pdf | |
![]() | MCF51AC256BCPUE | MCF51AC256BCPUE Freescale SMD or Through Hole | MCF51AC256BCPUE.pdf | |
![]() | AT-5116MHZ | AT-5116MHZ NDK SMD or Through Hole | AT-5116MHZ.pdf | |
![]() | TLP741(F) | TLP741(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP741(F).pdf | |
![]() | CD54 100 10UH | CD54 100 10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54 100 10UH.pdf | |
![]() | IBM93B49001CS | IBM93B49001CS IBM BGA | IBM93B49001CS.pdf |