창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A13,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-7085-2 934055056215 BZX84-A13,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-A13,215 | |
관련 링크 | BZX84-A, BZX84-A13,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
SR591C223KAA | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591C223KAA.pdf | ||
CRL2512-JW-R160ELF | RES SMD 0.16 OHM 5% 1W 2512 | CRL2512-JW-R160ELF.pdf | ||
FD250A30 | FD250A30 MITSUBISHI Module | FD250A30.pdf | ||
PMB2240FV1.4GEG | PMB2240FV1.4GEG SIEMENS TQFP48 | PMB2240FV1.4GEG.pdf | ||
FS9912T06-019 | FS9912T06-019 ORIGINAL QFP64 | FS9912T06-019.pdf | ||
:P89LPC932A1FA | :P89LPC932A1FA NXP SMD or Through Hole | :P89LPC932A1FA.pdf | ||
LM337AEMP | LM337AEMP NS/ SOT223 | LM337AEMP.pdf | ||
SNJ74S240J | SNJ74S240J ORIGINAL DIP16 | SNJ74S240J.pdf | ||
AR5423-B2AEB | AR5423-B2AEB ATHEROS SMD or Through Hole | AR5423-B2AEB.pdf | ||
MSM7512BGS-VK | MSM7512BGS-VK OKI SOP-24 | MSM7512BGS-VK.pdf | ||
RJK0393DPA-HF-HS | RJK0393DPA-HF-HS RENESAS QFN | RJK0393DPA-HF-HS.pdf | ||
HS0038BA2 | HS0038BA2 VISHAY DIP | HS0038BA2.pdf |