창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX79-C75.113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX79-C75.113 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX79-C75.113 | |
| 관련 링크 | BZX79-C, BZX79-C75.113 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0090.1020 | FUSE CARTRIDGE 20A 1KVDC 5AG | 0090.1020.pdf | |
![]() | 3404.0119.24 | FUSE BRD MNT 3.5A 125VAC/VDC SMD | 3404.0119.24.pdf | |
![]() | TNPW080519K6BEEA | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080519K6BEEA.pdf | |
![]() | 82801IUX | 82801IUX INTEL BGA | 82801IUX.pdf | |
![]() | 74AHC08RD | 74AHC08RD TI SOP-8 | 74AHC08RD.pdf | |
![]() | D03316P-102HC | D03316P-102HC COL SMD or Through Hole | D03316P-102HC.pdf | |
![]() | WN4245-58J | WN4245-58J TI BGA | WN4245-58J.pdf | |
![]() | CD4111 | CD4111 MICROSEMI SMD | CD4111.pdf | |
![]() | 502350-1500 | 502350-1500 MOLEX 15P | 502350-1500.pdf | |
![]() | K9F1G08U0BPIB0000 | K9F1G08U0BPIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0BPIB0000.pdf | |
![]() | S41822 | S41822 ORIGINAL TO-92S | S41822.pdf |