창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX79-C75.113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX79-C75.113 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX79-C75.113 | |
| 관련 링크 | BZX79-C, BZX79-C75.113 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TX2SS-3V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-3V.pdf | |
![]() | CP000533K00KE663 | RES 33K OHM 5W 10% AXIAL | CP000533K00KE663.pdf | |
![]() | TDA8702T/C2.112 | TDA8702T/C2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8702T/C2.112.pdf | |
![]() | RLZ2.4ATE-11 | RLZ2.4ATE-11 ROH SMD or Through Hole | RLZ2.4ATE-11.pdf | |
![]() | H5N90 | H5N90 ST SMD or Through Hole | H5N90.pdf | |
![]() | HJR1-2C-M-5V | HJR1-2C-M-5V TIANBO DIP | HJR1-2C-M-5V.pdf | |
![]() | MBM81256-10 | MBM81256-10 FUJI PLCC-18 | MBM81256-10.pdf | |
![]() | LT10861M-3.3 | LT10861M-3.3 LTC TO-263 | LT10861M-3.3.pdf | |
![]() | M5M51008RV-15VL | M5M51008RV-15VL MIT SMD or Through Hole | M5M51008RV-15VL.pdf | |
![]() | VIPER-12 | VIPER-12 ST DIP-8 | VIPER-12.pdf | |
![]() | TC559128AJ-15. | TC559128AJ-15. TOSHIBA SOJ | TC559128AJ-15..pdf | |
![]() | MS3122E22-21P | MS3122E22-21P BURNDY SMD or Through Hole | MS3122E22-21P.pdf |