창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX79-B39.143 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX79-B39.143 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX79-B39.143 | |
관련 링크 | BZX79-B, BZX79-B39.143 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023ADT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ADT.pdf | |
![]() | IMC0402ER39NJ01 | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 550 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER39NJ01.pdf | |
![]() | GIL-S-3S-S2C2-S | GIL-S-3S-S2C2-S LGCABLE CONNECTOR | GIL-S-3S-S2C2-S.pdf | |
![]() | FYP2010 | FYP2010 FAIRCHILD TO-220 | FYP2010.pdf | |
![]() | IDC-20P | IDC-20P BOX SMD or Through Hole | IDC-20P.pdf | |
![]() | FEN30DT | FEN30DT GIE TO-3P | FEN30DT.pdf | |
![]() | GT13-30/1.6-2.9PCF(70) | GT13-30/1.6-2.9PCF(70) HIROSE SMD or Through Hole | GT13-30/1.6-2.9PCF(70).pdf | |
![]() | 24FKZ-RSM1-GAN-1-TB(LF) | 24FKZ-RSM1-GAN-1-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 24FKZ-RSM1-GAN-1-TB(LF).pdf | |
![]() | F861BR684M310C | F861BR684M310C KEMET DIP | F861BR684M310C.pdf | |
![]() | ADP8861ACPZ | ADP8861ACPZ ADI ADP8861ACPZ | ADP8861ACPZ.pdf | |
![]() | RBV15B | RBV15B SANKEN DIP-4 | RBV15B.pdf | |
![]() | 625A-5012-19 | 625A-5012-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 625A-5012-19.pdf |