창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX70C24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX70C24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX70C24 | |
| 관련 링크 | BZX7, BZX70C24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R1DXAAP | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1DXAAP.pdf | |
![]() | 4922-391L | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 6.25A 9.5 mOhm Max Nonstandard | 4922-391L.pdf | |
![]() | ELXZ6R3ESS682MK40S | ELXZ6R3ESS682MK40S NIPPON DIP | ELXZ6R3ESS682MK40S.pdf | |
![]() | VT3210C | VT3210C VIA QFP | VT3210C.pdf | |
![]() | 173001+ | 173001+ ERNI SMD or Through Hole | 173001+.pdf | |
![]() | HVU381C | HVU381C HITACHI SOD-323 | HVU381C.pdf | |
![]() | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX NEC SMD or Through Hole | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX.pdf | |
![]() | MAX1653EEE+T 9 | MAX1653EEE+T 9 MAX SMD | MAX1653EEE+T 9.pdf | |
![]() | KM418RD8AC-RK80 | KM418RD8AC-RK80 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM418RD8AC-RK80.pdf | |
![]() | TH5003P | TH5003P TOSH SMD or Through Hole | TH5003P.pdf |