창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX585C3V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX585C3V3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX585C3V3 | |
| 관련 링크 | BZX585, BZX585C3V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P3100GALRP | SIDACTOR BI 275V 50A DO15 | P3100GALRP.pdf | |
![]() | CM309E5529600ABJT | 5.5296MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E5529600ABJT.pdf | |
![]() | MBA02040C3488FC100 | RES 3.48 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3488FC100.pdf | |
![]() | CPCC02R7500JB32 | RES 0.75 OHM 2W 5% RADIAL | CPCC02R7500JB32.pdf | |
![]() | RM700-250T | RM700-250T PMC BGA | RM700-250T.pdf | |
![]() | LBC3225T1R5MR-T | LBC3225T1R5MR-T TAIYO SMD | LBC3225T1R5MR-T.pdf | |
![]() | TLP371(TP1,F) | TLP371(TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP371(TP1,F).pdf | |
![]() | MAX2105EWI | MAX2105EWI MAXIM SOP-28 | MAX2105EWI.pdf | |
![]() | QTR8615-0-268NSP-TR-00 | QTR8615-0-268NSP-TR-00 QUALCOMM SMD or Through Hole | QTR8615-0-268NSP-TR-00.pdf | |
![]() | MP1431DS-LF-E | MP1431DS-LF-E MPS SOP8 | MP1431DS-LF-E.pdf | |
![]() | ADV7340 | ADV7340 AD LQFP | ADV7340.pdf |