창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX585B6V8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX585B6V8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX585B6V8 | |
| 관련 링크 | BZX585, BZX585B6V8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MUN5114T1G | TRANS PREBIAS PNP 202MW SC70-3 | MUN5114T1G.pdf | |
![]() | WSL12066L000FEA18 | RES SMD 0.006 OHM 1% 1/2W 1206 | WSL12066L000FEA18.pdf | |
![]() | D60N1400B | D60N1400B EUPEC/AEG SMD or Through Hole | D60N1400B.pdf | |
![]() | LPC1778FET180 | LPC1778FET180 NXP SMD or Through Hole | LPC1778FET180.pdf | |
![]() | EB3842M-AC/EB3845 | EB3842M-AC/EB3845 ORIGINAL DIP(SOP-8) | EB3842M-AC/EB3845.pdf | |
![]() | XC4044XL-07BG432C | XC4044XL-07BG432C ORIGINAL BGA | XC4044XL-07BG432C.pdf | |
![]() | HSMS8101TR1G | HSMS8101TR1G avago INSTOCKPACK3000 | HSMS8101TR1G.pdf | |
![]() | RD9.1E-B1-AZ | RD9.1E-B1-AZ NEC DO35 | RD9.1E-B1-AZ.pdf | |
![]() | TMMH-105-01-F-DV | TMMH-105-01-F-DV SAM SMD or Through Hole | TMMH-105-01-F-DV.pdf | |
![]() | 51W18165LTT6 | 51W18165LTT6 HITACHI TSOP | 51W18165LTT6.pdf | |
![]() | K4S281632B-TL80 | K4S281632B-TL80 SAMSUNG TSOP54 | K4S281632B-TL80.pdf | |
![]() | NFM60R00T221T1M00-57(NFE31PT221D1E9L | NFM60R00T221T1M00-57(NFE31PT221D1E9L MuRata 3216 1206 | NFM60R00T221T1M00-57(NFE31PT221D1E9L.pdf |