창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX585-C6V8/0603-6.8V/H2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX585-C6V8/0603-6.8V/H2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX585-C6V8/0603-6.8V/H2 | |
| 관련 링크 | BZX585-C6V8/06, BZX585-C6V8/0603-6.8V/H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 6TPG150MZG | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 6TPG150MZG.pdf | ||
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![]() | MX23L12810ATC-12G | MX23L12810ATC-12G MXIC TSOP | MX23L12810ATC-12G.pdf | |
![]() | 776003 | 776003 TriQuint QFN | 776003.pdf | |
![]() | 23X23HEATSLUG | 23X23HEATSLUG ORIGINAL BGA-484 | 23X23HEATSLUG.pdf | |
![]() | MAX509BEWP-T | MAX509BEWP-T MAXIM ORIGINAL | MAX509BEWP-T.pdf | |
![]() | UPD774 | UPD774 NEC TO-92 | UPD774.pdf | |
![]() | A101SYCB04 | A101SYCB04 TEConnectivity SMD or Through Hole | A101SYCB04.pdf |