창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX585-C5V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX585-C5V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX585-C5V1 | |
| 관련 링크 | BZX585, BZX585-C5V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C474J3RACAUTO | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C474J3RACAUTO.pdf | |
![]() | RT1206CRC072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K74L.pdf | |
![]() | 2450FB39A0150E | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 150 Ohm 1008 (2520 Metric), 8 PC Pad | 2450FB39A0150E.pdf | |
![]() | CM8870CSI (SOP18) | CM8870CSI (SOP18) CMD SMD or Through Hole | CM8870CSI (SOP18).pdf | |
![]() | TC74ACT573FS | TC74ACT573FS TOSHIBA TSSOP-20 | TC74ACT573FS.pdf | |
![]() | LP2937IMPX-3.3 | LP2937IMPX-3.3 NS SOT-223 | LP2937IMPX-3.3.pdf | |
![]() | AS2800AU | AS2800AU NO TO220-3 | AS2800AU.pdf | |
![]() | MM58214 | MM58214 NSC DIP | MM58214.pdf | |
![]() | 3505471 | 3505471 AMP/WSI SMD or Through Hole | 3505471.pdf | |
![]() | ADS7731E | ADS7731E TI/BB TSSOP | ADS7731E.pdf | |
![]() | IX2260AF22 | IX2260AF22 ORIGINAL SMD or Through Hole | IX2260AF22.pdf | |
![]() | 27519 | 27519 MURR SMD or Through Hole | 27519.pdf |