창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX585-C3V3,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX585 Series | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6295-2 934055839115 BZX585-C3V3 T/R BZX585-C3V3 T/R-ND BZX585-C3V3,115-ND BZX585C3V3115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX585-C3V3,115 | |
관련 링크 | BZX585-C3, BZX585-C3V3,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-60.000MHZ-B4Y-T | 60MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-60.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | IS63LV1024L-8TL | IS63LV1024L-8TL ISSI SMD or Through Hole | IS63LV1024L-8TL.pdf | |
![]() | WHC33957 | WHC33957 LSI BGA | WHC33957.pdf | |
![]() | EE-SX4235A | EE-SX4235A OMRON SMD or Through Hole | EE-SX4235A.pdf | |
![]() | BD5326G | BD5326G ROHM SOT-153 | BD5326G.pdf | |
![]() | XC2VP7-5FFG456C | XC2VP7-5FFG456C XILINX BGA | XC2VP7-5FFG456C.pdf | |
![]() | DAC888BIEX | DAC888BIEX AD SMD or Through Hole | DAC888BIEX.pdf | |
![]() | TAAD157M010RNJ | TAAD157M010RNJ AVX D | TAAD157M010RNJ.pdf | |
![]() | W42C27-41G | W42C27-41G ORIGINAL SMD or Through Hole | W42C27-41G.pdf | |
![]() | DSI257-00007 | DSI257-00007 ORIGINAL PLCC | DSI257-00007.pdf | |
![]() | 70P6.0-JMDHS-G-1A-TF | 70P6.0-JMDHS-G-1A-TF JAE SMD or Through Hole | 70P6.0-JMDHS-G-1A-TF.pdf |