창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX585-C33.115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX585-C33.115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX585-C33.115 | |
관련 링크 | BZX585-C, BZX585-C33.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CW02BR3300JE12HS | RES 0.33 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02BR3300JE12HS.pdf | |
![]() | 93C57PC | 93C57PC AT DIP-8 | 93C57PC.pdf | |
![]() | TUF-5 | TUF-5 MINI SMD or Through Hole | TUF-5.pdf | |
![]() | LM331D | LM331D NS DIP-8 | LM331D.pdf | |
![]() | STP8ONF55-08 | STP8ONF55-08 ST TO-220 | STP8ONF55-08.pdf | |
![]() | HIF6-34PA-1.27DSA(71) | HIF6-34PA-1.27DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF6-34PA-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | B1702AL-2 | B1702AL-2 INTEL CWDIP24 | B1702AL-2.pdf | |
![]() | BZB84-C12/DG (12V) | BZB84-C12/DG (12V) NXP SOT-23 | BZB84-C12/DG (12V).pdf | |
![]() | CI-B1005-12NJJT | CI-B1005-12NJJT CTC SMD | CI-B1005-12NJJT.pdf | |
![]() | PIC12F617 | PIC12F617 MICROCHIP SOP8 | PIC12F617.pdf | |
![]() | 10USR15000M20X35 | 10USR15000M20X35 Rubycon DIP-2 | 10USR15000M20X35.pdf | |
![]() | HE46F | HE46F AGILENT QFN | HE46F.pdf |